一、 基層處理
任何工藝流程的第一步，一定是對施工界面基層的清理；在進行主要的工序前，要做好基層清理工作，應保持表面達到結實、干燥、清潔、無污漬等狀態;很多時候瓷磚的空鼓脫落，就是因為基層處理不到位導致的。
嚴格意義上來說，對于鋪磚的基層平整度要求為，在2米靠尺下的平整度誤差不得超過3mm，否則必須用砂漿找平。
二、放樣和預排
基層清理干凈后，還不能直接鋪設墻磚，而是要先在墻體四周用墨線彈出幾條標高控制線，并在地面彈出十字線，控制好每塊地磚的尺寸。隨后再將瓷磚按照裝修的要求進行預鋪，查看并調整裝修的效果。
三、調制墻磚粘結劑
瓷磚膠攪拌時需要嚴格按照說明書上的加水比例，使用電動攪拌器，攪拌均勻。一般攪拌好的膠漿，要放置2分鐘。膠粉充分熟化，再次攪拌15秒，就可以使用了。攪拌好的膠漿，必須在2個小時內用完，已經干固的膠漿嚴禁加水后繼續使用。
四、清理墻磚表面
調制好粘結劑之后，就可以開始準備鋪貼墻磚了。在鋪貼前，要對墻磚產品表面的灰塵和污垢進行清理。處理干凈后，便可將事先配置好的漿料涂抹在瓷磚背面，注意在涂抹漿料的時候要涂的均勻和飽滿。
五、貼磚
根據磚型選擇對應的鋸齒抹刀；基涂法：墻面上料，第一遍薄涂壓實，第二遍厚涂；用齒型刮板將瓷磚膠粘劑涂抹于基層上（齒形刮板與基層呈45-60度角批刮），使之均勻分布，并成一條條飽滿的齒狀。組合法：(對于大磚、重磚，背面凹槽較深的建議用此方法)在基涂法的基礎上，在瓷磚背面薄涂并壓實瓷磚粘結劑。
瓷磚粘貼完成后，為了避免在鋪貼過程中對瓷磚造成的污染，影響美觀。應及時對瓷磚表面進行清理，特別是有殘余的膠漿。
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